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SAE AS5258/3 Insulating Components, Molded, Electrical, Heat Shrinkable, Boot, Strain Relief and Sealing, Straight, Low

作者:标准资料网 时间:2024-05-16 10:28:40  浏览:9206   来源:标准资料网
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Product Code:SAE AS5258/3
Title:Insulating Components, Molded, Electrical, Heat Shrinkable, Boot, Strain Relief and Sealing, Straight, Low Profile
Issuing Committee:Ae-8c1 Connectors Committee
Scope:The complete requirements for acquiring the molded components described herein shall consist of this document and the latest issue of AS 5258.
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【英文标准名称】:
【原文标准名称】:捻线用耳形钢丝圈
【标准号】:JISL5130-1975
【标准状态】:作废
【国别】:日本
【发布日期】:1975-11-01
【实施或试行日期】:1975-11-01
【发布单位】:日本工业标准调查会(JISC)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:并线;钢丝圈(纺织机械)
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:W93
【国际标准分类号】:
【页数】:
【正文语种】:


【英文标准名称】:FPGAMezzanineCard(FMC)Standard
【原文标准名称】:现场可编程门阵列中间层卡(FMC)标准
【标准号】:ANSI/VITA57.1-2010
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2010
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(US-ANSI)
【起草单位】:ANSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:卡片;信息处理;微处理器系统;处理;协议
【英文主题词】:Cards;Informationprocessing;Microprocessorsystems;Processing;Protocols
【摘要】:ThisspecificationdescribesFMCIOmodulesandintroducesanelectro-mechanicalstandardthatcreatesalowoverheadprotocolbridgebetweenfrontpanelIO,onthemezzaninemodule,andanFPGAprocessingdeviceonthecarriercard,whichacceptsthemezzaninemodule.
【中国标准分类号】:L70
【国际标准分类号】:35_160
【页数】:
【正文语种】:英语



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